班.级.规.模.及.环.境--热.线:4008699035 手.机:15921673576( 微.信.同.号) |
坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。 |
上.课.时.间.和.地.点 |
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班):即将开课,详情请咨询客服! |
实.验.设.备 |
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质.量.保.障 |
1、免费重修;
2、课程结束后,授课老师留联系方式,保障培训效果,免费技术支持。
3、推荐机会。 |
课程大纲 |
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机器视觉算法与应用培训
机器视觉算法与应用培训
课程大纲:
1 Introduction 简介
2 Image Acquisition 图像采集
2.1 Illumination照明
2.2 Lenses镜头
2.3 Cameras摄像机
2.4 Camera-Computer Interfaces摄像机一计算机接口
3 Machine Vision Algorithms 机器视觉算法
3.1 Fundamental Data Structures数据结构
3.2 Image Enhancement图像增强
3.3 Geometric Transformations几何变换
3.4 Image Segmentation图像分割
3.5 Feature Extraction特征提取
3.6 Morphology形态学
3.7 Edge Extraction边缘提取
3.8 Segmentation and Fitting of Geometric Primitives 几何基元的分割和拟合
3.9 Camera Calibration摄像机标定
3.11 Template Matching模板匹配
3.12 0ptical Character Recognition光学字符识别(0CR)
4 Machine Vision Applications 机器视觉应用
4.1 Wafer Dicing半导体晶片切割
4.2 Reading of Serial Numbers序列号读取
4.3 Inspection of Saw Blades锯片检测
4.4 Print Inspection印刷检测
4.5 Inspection of Ball Grid Arrays (BGA) BGA封装检查
4.6 Surface Inspection 表面检测
4.7 Measuring of Spark Plugs火化塞测量
4.8 Molding Flash Detection模制品披峰检测
4.9 Inspection of Punched Sheets 冲孔板检查
4.10 3D Plane Reconstruction with Stereo使用双目立体视觉系统进行三维平面重构
4.11 Pose Verification of Resistors电阻姿态检验
4.12 Classification of Non-Woven Fabrics 非织布料分类
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