课程提纲：
1．电磁兼容概述
1.1 电磁兼容的定义
1.2 电磁兼容的研究领域
1.3 实施电磁兼容的目的
2．电磁兼容设计流程
2.1 电磁兼容设计方法
2.2 电磁兼容设计的费效比
2.3 电磁兼容设计一般要求
2.4 电磁兼容控制策略与控制技术
2.5 电磁兼容性补救措施
第二部分：EMI抑制与抗干扰设计技术
1．关键元器件的选择
1.1 无源器件的选用
1.2 模拟与逻辑有源器件的选用
1.3 磁性元件的选用
1.4 开关元件的选用
1.5 连接器件的选用
2．电路的选择和设计
2.1 单元电路设计
2.2 模拟电路设计
2.3 逻辑电路设计
2.4 微控制器电路设计
3．印制电路板的设计
3.1 PCB布局
3.2 PCB布线
3.3 PCB板的地线设计
3.4 模拟-数字混合线路板的设计
4．接地和搭接设计
4.1 接地的基本概念
4.2 接地的基本方法
4.3 信号接地方式及其比较
4.4 接地点的选择
4.5 地线环路干扰及其抑制
4.6 公共阻抗干扰及其抑制
4.7 设备接大地
4.8 搭接
5．屏蔽技术应用
5.1 屏蔽的基本概念
5.2 屏蔽效能的设计
5.3 屏蔽原理
5.4 屏蔽机箱的设计
5.5 设备孔、缝的屏蔽设计
5.6 电磁屏蔽材料的选用
6．滤波技术应用
6.1 滤波器的分类
6.2 滤波器的衰减特性
6.3 滤波电路的设计
6.4 滤波器的选择
6.5 滤波器的安装
6.6 滤波器的使用场合
第三部分：整改措施及对策
1．概述
1.1什么时候需要电磁兼容整改及对策
1.2常见的电磁兼容整改措施
1.3 电子、电气产品内的主要电磁骚扰源
1.4 骚扰源定位 
1.5 电磁抗扰度综述
2．电子、电气产品连续传导发射超标问题及对策（IT）
2.1 射频传导发射试验失败的原因
2.2 通过射频传导发射试验的措施
2.3 典型实例
3．电子、电气产品断续传导发射超标问题及对策
3.1 断续传导骚扰测试存在问题的相应对策 
3.2 对内部电路的断续骚扰抑制措施
3.3 电源本身的断续骚扰抑制措施
4．电子、电气产品辐射骚扰超标问题及对策
4.1 导致辐射发射试验失败的原因
4.2 通过辐射发射试验的措施
5．骚扰功率干扰的产生和对策
5.1 骚扰功率(30MHz~300MHz)的测量
5.2 形成骚扰功率泄漏的骚扰源分析
5.3 导致功率发射试验失败的原因
5.4 通过骚扰功率发射试验应采取的措施
6．谐波电流测试常见问题对策及整改措施
6.1 谐波电流测量标准介绍
6.2 谐波电流发射的基本对策
6.3 低频谐波电流抑制滤波解决方案
6.4 主动PFC解决方案 
7．静电放电抗扰度测试常见问题对策及整改措施
7.1 静电放电形成机理及其危害
7.2 电子产品静电放电测试及相关要求
7.3 电子产品静电放电对策及改进要点
8．电快速瞬变脉冲群抗扰度
8.1 电快速瞬变脉冲群形成机理及其影响
8.2 电快速瞬变脉冲群测试及相关要求
8.3 导致电快速脉冲试验失败的原因
8.4 通过电快速脉冲试验的整改措施 
9．浪涌冲击抗扰度测试
9.1 浪涌冲击形成的机理
9.2 浪涌冲击测试及相关要求
9.3 导致浪涌冲击抗扰度试验失败的原因
9.4 通过浪涌抗扰度试验应采取的措施
第四部分：咨询与答疑
 

 

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