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上.课.时.间.和.地.点 |
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 最近开课时间(周末班/连续班/晚班):即将开课,详情请咨询客服! |
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课程大纲 |
课程介绍: 仿真模拟是当今电子散热设计必不可少的手段。它利用计算机技术帮助工程师快速发现散热设计中的问题,分析散热设计可能的改进方案。随着设备小型化的发展,客户体验度需求的日益提升,企业对成本控制不懈追求,电子散热仿真面临着前所未有的挑战:模型越来越复杂,对精度的要求越来越高,需要考虑的物理现象越来越复杂,期望的计算时间越来越短。一些曾经非常流行的电子散热仿真软件已经不能满足这些新的工程需求。 ANSYS Icepak经过多年的发展,作为业界技术最完备的电子散热仿真分析软件,可以帮助工程师完成各种三维流体/热分析,在通讯、消费电子、汽车电子、电力、家电等领域得到了广泛的应用,已经成为电子散热仿真领域最主要的工具之一。
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