 班.级.规.模.及.环.境--热.线:4008699035 手.机:15921673576( 微.信.同.号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上.课.时.间.和.地.点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
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| 质.量.保.障 |
1、免费重修；
2、课程结束后,授课老师留联系方式,保障培训效果,免费技术支持。
3、推荐机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 电子产品制造行业的设计人员、研究所、公司热设计人员、结构可靠性设计人员。 |
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课程内容
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随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以，中国电子标准协会决定分期组织召开“电子产品热设计、热分析及热测试讲座”。现具体事宜通知如下：
一、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。
一、热设计定义、热设计内容、传热方法
1 热设计定义
2 热设计内容
3 传热方法简介
二、各种元器件典型的冷却方法
1 哪些元器件需要热设计
2 冷却方法的选择
3.常用的冷却方法及冷却极限
4. 冷却方法代号
5 各种冷却方法的比较
三、自然冷却散热器设计方法
1 自然冷却散热器设计条件
2 热路图
3 散热器设计计算
4 多个功率器件共用一个散热器的设计计算
5 正确选用散热器
6 LED热设计
7 散热器种类及特点
8 设计与选用散热器禁忌
四、强迫风冷设计方法
1 强迫风冷设计基本原则
2 介绍几种冷却方法
3. 强迫风冷用风机
4. 风机的选择与安装原则
5 冷却剂流通路径的设计
6 气流倒流问题及风道的考虑
7 强迫风冷设计举例(6个示例)
五、液体冷却设计方法
1. 液体冷却设计基本原则
2. 液体冷却应用示例（共6个示例，含蒸发冷却）
3 大功率行波管﹙TWT﹚强迫液冷﹙水冷或油冷﹚系统筒介
六、电子设备机箱的热设计
1 自然散热的电子设备机箱的热设计
2 密封电子设备机箱的热设计
3 强迫风冷的电子设备机箱的热设计
4. 电子设备机箱通风孔面积的计算
5 户外机壳热特性估算方法
七 空间电子设备热设计
1 空间电子设备热设计准则
2 空间电子设备的辐射传热
3 空间电子设备计算公式
4.空间电子设备热设计示例(6个示例)
八、热管散热器简介
1 热管结构及工作原理
2 热管热阻
3 热管材料
4 热管种类简介
5 热管热设计示例
九 电子设备热测试技术
1. 温度测量
2.散热器热阻测试方法
A 自然冷却散热器热阻测试
B 整机风冷散热器热阻测试
C电力半导体器件用散热器的热阻和流阻测试方法
十、减小接触热阻的方法及导热材料
1 减小接触热阻的方法
2导热材料：导热硅脂、导热绝缘胶、导热绝缘矽胶布、导热绝缘矽胶片、导热软垫、导热帽套、云母片、导热陶瓷片、导热石墨片 |
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