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嵌入式硬件工程师高级培训课程


 
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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
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上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
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        1、免费重修;
        2、课程结束后,授课老师留联系方式,保障培训效果,免费技术支持。
        3、推荐机会。

课程大纲
 

    • 嵌入式系统设计概述 1)嵌入式系统的应用
      2)嵌入式系统的发展前景
      3)嵌入式系统设计需要的知识及能力
      EDA工具使用介绍
      Cadence (Capture ,Allegro)安装使用 1Cadence 16.0(Capture , Allegro)安装,注册
      2 Capture 原理图设计设置,使用
      3 Allegro PCB layout 设置,布线介绍
      PADS Logic 9.0 安装使用 1 PADS Logic 9.0 安装,注册
      2 PADS Logic原理图设计设置,使用
      3 PADS Logic PCB layout 设置,布线介绍
      电路设计原理
      电阻,电容,电感的基本原理,高速电路中的等效模型及使用实践 1电阻在高速电路中的的等效模型,及使用实例分析
      2电容在高速电路中的的等效模型,及使用实例分析
      3电感,磁珠在高速电路中的的等效模型,及使用实例分析
      系统电源完整性设计 1 电源的两种拓扑结构分析
      2 LDO 的工作原理及选型
      3 开关电源的原理及选型
      4 单板功耗计算机电源选型
      5 系统电源设计的实例
      ARM(ST32F103)基本架构,硬件资源 1 ARM 基本架构,原理
      2ARM 外围接口介绍
      3ARM外围电路设计
      4 ARM 开发软件使用初步
      SDRAM,DDR RAM,FLASH的介绍,使用及设计 1 SDRAM,DDR RAM,FLASH的基本工作原理,接口介绍
      2 SDRAM,DDR RAM,FLASH的电路设计及PCB 布线详解
      SPI,I2C,Localbus ,USB 接口电路的原理及硬件设计 1 SPI 接口介绍及硬件设计,PCB布线详解
      2 I2C接口介绍及硬件设计,PCB布线详解
      3 Local Bus 接口介绍及硬件设计,PCB布线详解
      4 USB接口介绍及硬件设计,PCB布线详解
      5 百兆以太网接口介绍及硬件设计,PCB布线详解
      高速电路型号完整性原理设计初步 1 高速电路的定义
      2 传输线效应
      3 阻抗匹配的原理及应用
      4 使用Hyperlynx 进行信号完整性仿真
      高速数字接口使用 1 差分线基本原理及设计,布线规则
      2 LVDS 接口原理及使用
      3 LVPECL接口原理及使用
      4 CML 接口原理及使用
      5 LVDS-LVPECL 接口互连
      6 LVDS- CML接口互连
      7 LVPECL- CML接口互连
      8 使用Hyperlynx 进行高速电路接口信号完整性仿真
      嵌入式系统的EMC设计 1 EMC的危害及表现
      2 单板设计的EMC 规则
      3 EMC 失效案例分析
      模拟电路设计基本原理 1 模数转换芯片(AD7606)的工作原理,使用方法
      2 模数转换芯片的选型
      3 数模转换芯片(AD5754)的工作原理,使用方法
      4 数模转换芯片的选型
      5 运放的工作原理,选型,使用
      嵌入式系统布线规则 1 高速数字电路布线规则
      2 模拟电路布线规则
      3 数字电路,模拟电路混合系统布线规则
      实例讲解及实践
      智能路灯高压采样系统设计(ARM ATMEL9260) 1 系统需求及整体方案确定
      2 器件选型及原理图设计
      3 PCB Layout 及工程文件生成
      4 软件驱动编写及调试
      5 硬件,软件联合调试

 
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