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实战授课,培训后免费技术支持。 |
上.课.时.间.和.地.点 |
上课地点:【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路)【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【成都分部】:领馆区1号(中和大道)
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1、免费重修;
2、课程结束后,授课老师留联系方式,保障培训效果,免费技术支持。
3、推荐机会。 |
课程大纲 |
第一部分、背景简述
1、电子热设计面临的挑战与各行业现状
2、基本认识:电子热设计任务、热产生原因与热环境、热设计任务的实质、热设计任务界定
第二部分、产品任务型专题:
1、LED的热设计
2、手机的热设计
3、太阳能逆变器的热设计
4、大型光学系统中的热影响
5、特殊应用场合空气介质冷却的特例
第三部分、性能任务专题:
1、针对大功率单元的制冷
2、实现高精度的温控
3、实现较大确定温差值(热泵)——外部高/低温下实现低/高温
4、实现通用性制冷——温度控制在某个范围的电子功能模板
5、完全电磁屏蔽下的热设计:某PCB屏蔽插盒组成的机箱
6、实现小尺寸、高热流密度的冷却1——微流体技术
7、实现小尺寸、高热流密度的冷却2——热管
8、实现太空的热调节
9、提高光热吸收效能及其新用途
第四部分、技能型专题
1、重要方法1:第一种角度判定你面对的热设计任务—冷却方式的最基本选择方法
2、重要方法2:采用等效热阻建立模拟电路(导出第一类公式)
3、重要方法3:导出第二类对流公式
4、重要方法4:热分析都是三类公式的方程组应用题
5、自冷部分:自然冷却要注意的设计要点
6、自冷部分:辐射的认识与热设计措施
7、风冷部分:强迫风冷时风扇参数的选择计算思路
8、热结构-通用:充分重视传导过程中接触热阻、收缩热阻
9、热结构-通用:充分重视元器件级、板级、机箱级以及其间传导的重要性
10、风冷部分:挖掘风冷潜力的最有效方法-风道设计
11、风冷部分:机箱级热计算
12、换热器的设计方法
13、散热器的选用方法
14、冷板设计方法
15、气冷冷板设计与分析
16、液冷冷板设计与分析
17、热仿真的基本认识(计算原理分类、软件分类、发展与现状等)
18、一些常见结构问题的热仿真处理
19、热测试:热测量技术类型、产品类型介绍
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