 班.级.规.模.及.环.境--热.线:4008699035 手.机:15921673576( 微.信.同.号) |
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实战授课，培训后免费技术支持。 |
| 上.课.时.间.和.地.点 |
上课地点：【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路）【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【成都分部】：领馆区1号（中和大道）
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课程大纲 |
引言:电子可靠性工程概述
一、 PCBA 焊点可靠性概述
◇ 导致 PCBA 互连失效的主要环境原因
◇ 焊点形成的关键——润湿过程分析
◇ PCBA 焊点形成过程与影响因素
◇ PCBA 焊点的主要失效模式
◇ PCBA 焊点的主要失效原因分析
二、 焊接基本可靠性保证
◇ 焊接的基本原理
◇ 焊料合金的选择
◇ 焊剂的选择
◇ PCB 焊盘镀层的考虑(PCB 制成不良)
◇ 焊盘可焊性
◇ PCB 板材的影响
◇ 元器件焊端镀层的考虑
◇ 元器件的工艺要求
三、 焊接设计可靠性
◇ 焊盘设计对焊点的影响
◇ 钢网开口设计的考虑
四、焊点可靠性的评估和检验
◇ 焊点可靠性的评估
◇ 温度循环
◇ 温度冲击
◇ 高温老化
◇ 振动
◇ 跌落
◇ 三点弯曲
◇ 合格焊点的判定
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