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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
| 上.课.时.间.和.地.点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
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| 质.量.保.障 |
1、免费重修；
2、课程结束后,授课老师留联系方式,保障培训效果,免费技术支持。
3、推荐机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 工厂工程管理人员、工厂操作管理人员、项目操作管理人员、产品程序管理人员、SMT工艺工程师和技术员、DFM专家、材料项目管理人员、PCB设计员、元器件工程师、硬件/软件工程师、质量管理人员/工程师、可靠性工程师、设备供应商、PWB供应商、材料供应商 |
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课程内容
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“电子可制造性设计-DFM”课程特点：本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。
课程要点：1、了解可制造性设计的重要性，推行产品开发过程中设计人员应承担的职责；
2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，帮助工程师理解工艺设计规范达到设计中灵活运用；
3、基板和元器件基本知识，在设计中的选取准则，直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠 ` 性和可维护性等方面；
4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面，介绍热设计的常用方案；
5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。
课程内容：
第一讲：电子产品工艺设计概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么
2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗
3. 工艺设计概要：工艺流程设计、元件选择设计
第二讲： SMT制造过程概述
1. SMT（表面贴装工艺）的来源和发展
2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择
3. SMT重要工艺工序：锡膏应用（锡膏印刷、锡膏喷印新技术）、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
4. 波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺
第三讲：基板和元件的工艺设计与选择
1.基板和元件的基本知识
2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象
3.元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
4.基板、元件的选用准则
5.组装（封装）技术的最新进展：MCM、PoP、3D封装
第四讲：电子产品的板级热设计
1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要
2. 高温造成器件和焊点失效的机理
3．CTE热温度系数匹配问题和解决方法
4．散热和冷却的考虑
5．与热设计有关的走线和焊盘设计
6. 常用热设计方案
第五讲： 焊盘设计
1. 影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准
2. 不同封装的焊盘设计
3. 焊盘设计的业界标准，如何制定自己企业的焊盘标准库
4. 焊盘优化解决工艺问题案例
第六讲：PCB布局、布线设计
1. 考虑板在自动生产线中的生产
2. 板的定位和fiducial点的选择
3. 板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑
4. 不同工艺路线时的布局设计案例
5. 可测试设计和可返修性设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置
第七讲：钢网设计
1. 钢网设计在DFM中的重要性
2. 钢网设计与焊盘设计的关系
3. 钢网设计的要素：厚度、开口几何尺寸、宽厚比等
4．新型钢网：阶梯钢网Step Stencil、纳米钢网
第八讲：电子工艺技术平台建立
1. 建立DFM设计规范的重要性
2. DFM规范体系建立的组织保证
3. DFM规范体系建立的技术保证
4. DFM工艺设计规范的主要内容
5. DFM设计规范在产品开发中如何应用 |
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