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课程大纲 |
招生对象
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
| 研发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师，系统工程师。 |
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课程内容
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Overview/课程概述
本课程主要是传授一种产品的EMC设计分析方法和风险评估技术，这种技术方法在电子产品与电子产品的开发流程融合在一起，通过培训并掌该技术后，设计者能使所设计的产品通过EMC测试，正确使用该方法能将产品在第一轮或第二轮设计时，就通过所有的EMC测试，即通过率在产品第一轮设计时为90％，第二轮时为100％。其中EMC设计的核心过程包括：
（1）“产品的机械结构构架EMC设计风险评估技术”，讲述如何从产品的机械结构构架来分析产品的EMC设计 并对现有的设计方案或产品进行EMC风险评估；
（2）“电路原理图EMC设计及PCBEMC设计”，讲述如何对电路原理图进行EMC设计，PCB 进行EMC设计，并对现有的设计方案或原理图进行EMC风险评估；
（3）“PCB布局布线EMC风险评估方法与审查技术”，是讲述针对特定的原理图如何进行PCB设计，如何对PCB布局布线建议落实情况的进行检查，并对现有的设计方案或PCB进行EMC风险评估；
本课程是老师近20年来《EMC设计与案例分析》课程与《高级PCB-EMC设计》课程的浓缩版，取其这两门课程的精华，浓缩提炼后而形成的高级培训课程，课程讲解通俗易懂、生动受用、并面向工程实践、解决问题和理论解读是本课程的最主要目标，学员学习后不但能解决自己产品的EMC设计缺陷，还能举一反三，再次设计新的产品并达到良好的EMC效果。《EMC设计与案例分析》课程与《高级PCB-EMC设计》课程已经在过去的几年中得到了学员的高度评价，此课程的推出，将再次把EMC培训领入一个新的高地。
另外，课程也配合大量的EMC设计案例，通过EMC案例的分析，向学员介绍有关EMC的实用设计与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中误区。同时通过案例说明EMC设计原理，让学员更好的理解EMC设计精髓。本课程案例多、生动、直观、想象与原理精密结合。。
培训中首创提出的“产品EMC设计风险评估技术”将EMC设计提高到方法论阶段，它把零散的EMC设计技术点融合在一起形成一种EMC设计的套路，系统的指导产品设计，并形成一种新的产品EMC合格评定方法。
此培训的内容是基于EMC测试原理，描述一种EMC设计分析方法和风险评估技术，风险评估技术是建立在产品EMC设计分析方法的基础上，利用通用的风险评估手段，按风险评估的程序，划分风险等级、建立产品设计理想模型（其中理性模型可以分为产品架构EMC设计理想模型和产品PCB设计理想模型）、确定风险要素，再根据产品实际设计的信息与理想模型中所有的风险要素进行比较，以识别产品EMC设计风险， 最终获得产品的EMC风险等级，EMC风险等级用来表明产品应对EMC测试的通过概率 或产品在实际应用中出现故障的概率。这个评估手段及得到的结果可以直接用来对产品进行EMC合格评定。
相比于EMC设计风险评估技术，EMC测试是当前最常见的对产品EMC性能进行合格评定的一种手段，通过各种模拟现实环境中的干扰施加在产品上，根据产品在干扰施加过程中，及过程后的表现来对产品EMC性能进行评价或合格评定。但是这是一种的黑盒评定方法，其不足是设计者或测试者无法通过EMC测试结果或测试现象直观推断出EMC问题的所在。
产品的EMC设计风险评估技术一般包括两个组成部分：
产品的机械结构构架的EMC设计风险评估；
电路板设计的EMC风险评估。
正确使用EMC设计风险评估，将揭开产品EMC性能的黑盒，可以无需EMC测试而对产品进行EMC性能进行评价或合格评定，也可以与EMC测试结果结合对产品进行综合的EMC评价和合格评定，也可以作为产品进行正式EMC测试之前的预评估，以降低企业研发测试成本。
产品的设计者或使用者，如果使用正确的EMC风险评估技术，就可以清楚的看到被评估产品在EMC方面存在的优点、缺陷与风险，而且通过对优点、缺陷与风险的分析和评估，可以预测产品EMC测试的通过率，也可以评价产品在其生命周期中的EMC表现。
本课程特点：
全面解读产品的EMC设计，如结构设计、屏蔽电缆处理、电源端口滤波电路设计和参数选择、防雷击和浪涌设计， PCB layout 设计；
案例多，从案例分析引出产品设计方法；
课程讲述的风险评估技术可以成为一种EMC测试成败的评估方法，得到EMC风险评估结果及得到测试失败风险。
讲述生动易懂、受用、面向工程实践
Objects /参加对象
研发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师，系统工程师。
Agenda/ 课程大纲
EMC设计分析及风险评估技术
第一篇：EMC基础及风险评估技术
1. 风险评估概念与意义
2. 风险评估程序与流程
3. 辐射发射测试实质及原理
4. 传导发射测试与原理
5. 抗扰度测试与原理
6. EMC设计理论基础
第二篇：产品结构设计EMC分析方法
1. 产品EMC分析机理
2. 产品抗扰度设计分析技术
1) 产品架构抗干扰设计EMC分析机理
2) 电缆对产品抗干扰性能的重要性
3) 电缆对产品抗扰度的分析方法
4) 电缆屏蔽的抗干扰分析技术
· 屏蔽电缆工作原理
· 电缆屏蔽效果分析方法（屏蔽层的接地方法）
5) 产品抗干扰屏蔽设计分析方法
6) 产品抗干扰设计与接地分析技术
· 金属外壳产品如何处理外壳与电路板地之间的关系分析
· 塑料外壳的接地分析技术
· 如何利用金属板提高产品的抗干扰能力
7) 电缆在PCB中的位置对产品抗干扰影响的机理
8) 电缆位置影响共模电流流向原理分析
9) 电缆/连接器在产品中的位置的设计要求
10) 产品内部的互连连接与抗干扰的影响分析技术
3. 产品的EMI设计分析技术
1) 如何从产品的机械结构构架评估产品EMI
· 机械结构构架与传导骚扰
· 机械结构构架与辐射发射
· 接地.浮地.隔离与产品EMI
2) 产品架构EMI设计分析机理
3) 电缆对产品EMI性能的重要性
4) 电缆对产品EMI的分析方法
5) 电缆屏蔽的EMI分析技术
· 屏蔽电缆EMI抑制作用的工作原理
· 电缆屏蔽EMI效果分析方法（屏蔽层的接地方法）
6) 产品EMI屏蔽设计分析方法
7) 产品EMI设计与接地分析技术
· 金属外壳产品如何处理外壳与电路板地之间的关系分析
· 塑料外壳的接地分析技术
· 如何利用金属板提高产品的EMI水平
8) 电缆在PCB中的位置对产品EMI影响的机理
9) 电缆位置影响EMI共模电流流向原理分析
10) 电缆/连接器在产品中的位置的设计要求
4. 产品机械结构构架EMC问题案例分析
· 案例分析1
· 案例分析2
· 案例分析3
5. 产品结构设计EMC要素的提取
6. 产品结构设计EMC理想模型的创建
第三篇：原理图和PCB的EMC分析方法
1. 电路原理图与PCB板的EMC问题形成机理
·PCB中的抗干扰电流路径及干扰形成原理分析
·PCB板中的EMI电流路径分析
2. 原理图EMC分析
·原理图EMC分析机理
· 信号线和器件EMC属性分析(将电路原理图进行EMC描述)
· 地分类与设计分析
·滤波分析
·接口电路中的抑止技术
· 去耦分析
·特殊信号处理分析
·互联EMC分析
3. PCB layout的EMC分析
·PCB的EMC分析机理原理
· PCB的EMC地阻抗
完整地平面的阻抗的作用与设计方法
过孔、裂缝及其对地平面阻抗的影响
地平面延申的作用与设计方法
·连接器对地阻抗的影响
·PCB的EMC分析与串扰
产品中串扰分析
产品中串扰抑制方法
产品中哪些信号之间需要考虑串扰问题
产品中避免串扰的设计技术
串扰案例分析1
串扰案例分析2
4. 产品结构设计EMC要素的提取
5. 相关PCB设计案例分析
第四篇：产品设计EMC风险评估技术
1. 结构 EMC设计理想模型及风险评估要素形成
2. 结构EMC设计评估要素风险影响程度等级与风险分类
3. 产品机械构架EMC设计风险识别
· 产品机械构架EMC设计风险评估要素关键信息
· 产品机械构架EMC设计风险识别过程
4. 原理图与PCB的EMC设计理想模型及风险评估要素形成
5. 原理图与PCB EMC设计评估要素风险影响程度等级与风险分类
6. 原理图和PCB的EMC设计风险识别
· 原理图和PCBEMC设计风险评估要素关键信息
· 原理图和PCBEMC设计风险识别过程
7. 整机抗干扰EMC设计风险评价与等级确认
8. 整机EMI 设计风险评价与等级确认
9. EMC风险评估技术应用
10. 系统级EMC风险评估的实现
11. EMC设计风险评估的优点与技术展望
12. 未来的产品EMC评价模式设想
13. 风险评估标准的应用
14. EMC风险评估在企业研发过程中的应用 |
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