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课程大纲 |
招生对象
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| 研发部经理/主管、R&D工程师，NPI经理/主管、NPI工程师,SMT生产部经理/主管，DFM设计部、制造部、生产部、QA/DQE、PE(制程或产品工程师)、FAE工程技术人员、QE、SMT工艺/工程人员、元器件封装制造人员、PTE测试部技术人员等。 |
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课程内容
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一、前言：
当前的高性能电子产品，倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等）是PCBA组装中应用非常普遍的器件，它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的薄弱环节。芯片级封装WLP(wafer-level package)是更为先进的芯片封装(CSP)，而层叠封装POP（package on package）是更为复杂的特殊层迭结构的BGA器件，它们是采用传统的SMT安装工艺的倒装焊器件。作为BGA/CSP/WLCSP/QFN/ POP等重要的单元电路及核心器件，在设计时应当优先布局，搞好其最优化设计DFX(DFM\DFA\DFT)等问题。
质量始于设计，占有较大比例多功能复杂特性的倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的高性能电子产品更是如此。在DFX及DFM设计初期，不仅须利用EDA设计工具搞好它们在PCB上的布局、布线效果仿真分析，在设计的图样阶段发现可能存在的EMC、时序和信号完整性等问题，并找出适当的解决方案，还须重视搞好可生产性、便于组装和测试等问题。譬如BGA\WLCSP\POP与相邻元器件距离须大于5mm，以确保单板的可生产性；为满足ICT可测试性要求，设计中应力求使每个电路网络至少有一个可供测试的探针接触测点；等等。
在PCBA的系统设计制程中，对于BGA\WLCSP\POP等核心器件，整个组装制程工艺和质量控制，始于SMT的来料检验与储存保管（ESD\MSL），每个制程步骤的FAI检验管理，比如对印刷质量、贴装质量、焊接质量等有效管理，对测试、点胶、分板、返修、组装出货包装等制程工艺，也需要恰当的作业规范与管理，须知整个制程工艺的每个环节，都可能造成PCBA的质量可靠性问题，并最终降低工厂的生产效益。
二、课程特点：
本课程从倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等）制程工艺开始,重点讲解有关这些器件的产品设计工艺和组装工艺制程注意事项,并分享相关的失效设计案例.在系统组装制程工艺方面,将重点讲解SMT每个制程环节的工艺作业方式、控制要点，并通过实践的案例讲解解决问题。
三、课程收益：
1.了解倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的基本结构特性和制成工艺；
2.掌握倒装焊器件在高性能产品中的基本设计原则与方法；
3.掌握倒装焊器件的DFX设计及DFM实施方法；
4.掌握倒装焊器件尤其是POP器件的组装工艺管控要点；
5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点；
6.掌握倒装焊器件缺陷设计、不良返修和制程失效案例解析；
7.掌握倒装焊器件PCBA的非破坏性和破坏性分析的常用方法；
8.掌握改善并提高倒装焊器件的组装良率与可靠性的方法。
四、适合对象:
研发部经理/主管、R&D工程师，NPI经理/主管、NPI工程师,SMT生产部经理/主管，DFM设计部、制造部、生产部、QA/DQE、PE(制程或产品工程师)、FAE工程技术人员、QE、SMT工艺/工程人员、元器件封装制造人员、PTE测试部技术人员等。
本课程将涵盖以下主题：
内容
一、 倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的应用、结构与特性介绍
1.1、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的应用趋势和主要特点；
1.2、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的基本认识和结构特征；
1.3、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的制作工艺和流程介绍；
1.4、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；
1.5、倒装焊器件微型焊点的特性与可靠性问题探究。
二、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的制程难点及装联的瓶颈问题
2.1、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的精益制造问题；
2.2、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的生产工艺介绍；
2.3、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的主要装联工艺的类型与制程困难点；
三、 倒装焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT印制板的DFX及DFM的实施要求和方法
3.1倒装焊器件在PCB之可制造性设计(DFM)问题；
PCB拼板尺寸要求生产效率、板材利用率和产品可靠性的平衡问题；贴装定位的Fiducial Mark问题；PCB焊垫的表面处理艺的选择问题；Solder Mask工艺精度问题。
3.2 倒装焊器件在FPC之可制造性设计(DFM)问题；
FPC或RFPC（Rigid Flexible Printed Circuit）之Cover-lay和LPI Solder mask的工艺控制差异及各自特点；拼板尺寸生产效率、板材利用率和产品可靠性的平衡问题；贴装定位的Fiducial Mark问题；PCB焊垫的表面处理艺的选择问题；Cover-lay 阻焊膜工艺精度问题。
3.3倒装焊器件在FPC和PCB之可靠性设计(DFA)问题；
3.4倒装焊器件在FPC和PCB之可测试设计(DFT)问题；
3.5倒装焊器件设计和工艺控制的标准问题—IPC-7095 《BGA的设计及组装工艺的实施》；
四、倒装焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT的制程装联工艺技术问题
4.1倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）来料的检验、储存与SMT上线前的预处理等问题；
4.2倒装焊器件对丝印网板开刻、载具制作、丝印机、焊膏质量等要求；
4.3倒装焊器件对贴装设备、过回焊炉前贴装质量的检测（3D X-Ray）管理等要求；
4.4倒装焊器件对回焊设备、温度曲线及参数、回焊炉后焊接的检测（3D X-Ray）方式；
4.5倒装焊器件对底部填充点胶设备、胶水特性及点胶工艺及烧烤的工艺方式；
4.6倒装焊器件组装板对分板设备、治具和工艺控制要求；
4.7倒装焊器件组装板对测试设备、治具和工艺控制要求；
4.8倒装焊器件组装板对返修设备、治具和工艺控制要求；
4.9倒装焊器件组装板对包装方式及出货工具的相关要求；
五、倒装焊器件POP器件组装工艺制程及其典型案例解析
5.1 PoP叠层封装的结构解析；
5.2 细间距PoP的SMT组装工艺再流焊；
5.3 PoP温度曲线设置方法；
5.4 PoP穿透模塑通孔（TMV）问题解析；
5.5 细间距PoP浸蘸助焊剂、浸蘸锡膏、贴装识别问题
5.6 0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞问题解析；
5.7 细间距PoP组装板的翘曲、枕焊（HoP）问题解析；
5.8 细间距PoP PCBA温度循环、跌落冲击、弯曲疲劳、3D X射线问题解析；
六、倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP）组装板的不良分析的诊断方法
6.1倒装焊器件PCBA不良分析的诊断的基本流程、方法与步骤；
6.2倒装焊器件PCBA非破坏性不良分析的基本方式、工具与设备,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒装焊器件PCBA破坏性不良分析的基本方式、工具与设备,---Cross Section,红墨水分析，Shear Force Test.
6.4 BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP常见的缺陷分析与改善对策
*空洞 *枕焊 *黑盘
*冷焊 *针孔 *坑裂
*连锡 *空焊 *锡珠
*焊锡不均 *葡萄球效应 *热损伤
*PCB分层与变形
*爆米花现象
*焊球高度不均
*自对中不良
七、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）组装板的典型缺陷案例的解析
7.1、倒装焊器件组装板缺陷产生的原因分析
7.2、倒装焊器件组装板缺陷产生的原因分析；
7.3、BGA组装板的典型缺陷案例的解析；
7.4、WLP组装板的典型缺陷案例的解析；
7.5、POP组装板的典型缺陷案例的解析；
八、提问、讨论与总结 |
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