 班.级.规.模.及.环.境--热.线:4008699035 手.机:15921673576( 微.信.同.号) |
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实战授课，培训后免费技术支持。 |
| 上.课.时.间.和.地.点 |
上课地点：【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路）【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【成都分部】：领馆区1号（中和大道）
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：即将开课，详情请咨询客服！ |
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| 质.量.保.障 |
1、免费重修；
2、课程结束后,授课老师留联系方式,保障培训效果,免费技术支持。
3、推荐机会。 |
课程大纲 |
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通过该课程的学习，学员应能够对传热原理以及机制有所了解，对于电子产品热分析的流程和软件使用有详细把握；能够独立完成电子产品热模型的建立、仿真运算和报告整理等工作。
主题 |
内容 |
传热原理介绍
电子产品简介
ICEPAK整体介绍 |
1. 热的三种传递方式介绍
2. 电子产品的常见结构与组件
3. 界面介绍及演示
4. 几何模型创建：阻碍流动构建介绍（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允许流体通过的构建介绍（openings，grilles，vents，fans等） |
模型与边界条件
材料与库介绍 |
1. 复杂构建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks, groups, assembly介绍
2. 材料与库介绍
3. 建模技巧
4. 一个简单完整模型的建立 |
网格参数设定 |
1. 网格类型，网格参数设定
2. 划分网格优先级
3. 网格划分技巧
4. 网格质量检查 |
求解器设定
完整仿真流程介绍与案例实操 |
1. 监测点与监测曲线
2. 求解器设置，传热与物理模型介绍（控制方程，自然对流，辐射传热，瞬态模拟）
3. 完整仿真流程介绍
4. 实操案例：自然对流案例 |
结果后处理介绍 |
1. 后处理的结果种类及参数设定
2. 仿真报告的书写
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参数化与优化介绍 |
1. 产品与模型优化评估
2. 模型的参数化与优化 |
外部几何的导入
案例实操 |
1. 针对电子行业常用的机箱，演示介绍如何使用ANSYS design model导入复杂几何
2. CAD导入案例练习
3. 快速建模方法
4. 案例实操：强迫对流案例 |
答疑 |
疑问解答 |
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