一、热设计定义、热设计内容、传热方法
1 热设计定义
2 热设计内容
3 传热方法简介
二、各种元器件典型的冷却方法
1 哪些元器件需要热设计
2 冷却方法的选择
3.常用的冷却方法及冷却极限
4. 冷却方法代号
5 各种冷却方法的比较
三、自然冷却散热器设计方法
1 自然冷却散热器设计条件
2 热路图
3 散热器设计计算
4 多个功率器件共用一个散热器的设计计算
5 正确选用散热器
6 LED热设计
7 散热器种类及特点
8 设计与选用散热器禁忌
四、强迫风冷设计方法
1 强迫风冷设计基本原则
2 介绍几种冷却方法
3. 强迫风冷用风机
4. 风机的选择与安装原则
5 冷却剂流通路径的设计
6 气流倒流问题及风道的考虑
7 强迫风冷设计举例(6个示例)
五、液体冷却设计方法
1. 液体冷却设计基本原则
2. 液体冷却应用示例(共6个示例,含蒸发冷却)
3 大功率行波管﹙TWT﹚强迫液冷﹙水冷或油冷﹚系统筒介
六、电子设备机箱的热设计
1 自然散热的电子设备机箱的热设计
2 密封电子设备机箱的热设计
3 强迫风冷的电子设备机箱的热设计
4. 电子设备机箱通风孔面积的计算
5 户外机壳热特性估算方法
七 空间电子设备热设计
1 空间电子设备热设计准则
2 空间电子设备的辐射传热
3 空间电子设备计算公式
4.空间电子设备热设计示例(6个示例)
八、热管散热器简介
1 热管结构及工作原理
2 热管热阻
3 热管材料
4 热管种类简介
5 热管热设计示例
九 电子设备热测试技术
1. 温度测量
2.散热器热阻测试方法
A 自然冷却散热器热阻测试
B 整机风冷散热器热阻测试
C电力半导体器件用散热器的热阻和流阻测试方法
十、减小接触热阻的方法及导热材料
1 减小接触热阻的方法
2导热材料:导热硅脂、导热绝缘胶、导热绝缘矽胶布、导热绝缘矽胶片、导热软垫、导热帽套、云母片、导热陶瓷片、导热石墨片 |