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空间热设计和热分析培训
 
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      增加互动环节, 保障培训效果,坚持小班授课,每个班级的人数限3到5人,超过限定人数,安排到下一期进行学习。
   授课地点及时间
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦
开班时间(连续班/晚班/周末班):即将开课,详情请咨询客服!
   课时
     ◆资深工程师授课
        
        ☆注重质量 ☆边讲边练

        ☆若学员成绩达到合格及以上水平,将获得免费推荐工作的机会
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   质量以及保障

      ☆ 1、如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
      ☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持,以便保证培训后的继续消化;
      ☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
      ☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。

课程大纲
 


汽车电子概述与硬件设计全流程

目标:熟悉硬件设计全流程的各个阶段及其基本内容

内容:汽车电子开发现状;汽车电子的环境条件(气候、机械、电气);汽车电子产品开发流程与V流程详解;基于V型开发模式的硬件设计全流程解决方案;

元器件选型与可靠性分析实践

目标:熟悉元器件选型要求,熟悉汽车电子硬件可靠性分析方法。

内容:汽车元器件规范要求;电阻选型的要求;电容选型的要求;汽车电子硬件可靠性分析方法(可靠性预测、最坏情况分析);电路最坏情况分析及仿真;结合硬件开发实例进行讲解和交流;基于Xpedition软件进行相关演示。

原理图分析与仿真

目标:熟悉原理图设计及仿真原理

内容:原理图设计基础;原理图绘制注意事项;原理图电路分析;原理图仿真;BOM表的规范;结合硬件开发实例进行讲解和交流;基于Xpedition软件进行相关演示。

PCB设计

目标:熟悉PCB设计规范及其应用,了解生产与PCB设计相衔接内容

内容:PCB布局、布线原则;基于规则驱动的PCB布局及布线;了解PCB的可制造性和可测试性要求;了解生产制造文件的输出。结合硬件开发实例进行讲解和交流;基于Xpedition软件进行相关演示。

元器件的注意事项(进阶)

目标:熟悉汽车元器件原理以及选型要求

内容:二极管特性与参数;三极管特性与注意事项;MOSFET特性与原理;静电防护器件特性与选择。

控制器硬件接口设计(进阶)

目标:熟悉控制器各种接口设计的注意事项,熟悉CAN总线接口设计规范

内容:汽车电子输入电路分析与实践;汽车电子输出电路分析与实践;CAN总线接口设计的注意事项;结合硬件开发实例进行讲解和交流;基于Xpedition软件进行相关演示。


 
 
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