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EMC整改与仿真分析培训
 
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课程大纲
 

(一) PCB EMC分析理论基础

EMC测试与PCB EMC设计的关系

PCB EMC设计必备理论

(二) PCB的接地设计及浮地与隔离设计

接地的意义

EMI与抗扰度接地有何不同?

为什么单点接地与多点接地不能指导实际?

如何设计PCB的接地

如何选择接地点

如何设计金属外壳产品的接地?

金属外壳对EMC的影响实质

如何设计非金属外壳的接地?

什么是浮地

浮地的真正EMC意义

浮地设备如何设计EMC

隔离的真正EMC意义

相关案例分析

.案例:变压器屏蔽案例

.案例:旁路电容的作用

.案例:光耦两端的数字地与模拟地如何接 ?

.案例:信号端口滤波对电源端口EMC性能的影响

.案例:PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路?

(三) PCB EMC设计分析

PCB的EMC性能与关键元器件位置

PCB的内部耦合与外部耦合

干扰在PCB内部如何传递

PCB中电路受干扰的机理

PCB如何与外界产生电磁耦合

PCB中工作地线 或 地平面设计

地线/地平面

地线.地平面与阻抗

地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义(辐射发射与抗扰度)

如何设计地平面

地平面设计案例分析

如何防止PCB中信号线之间的串扰

串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度)

哪些地方需要防止串扰?
串扰如何防止?

防止串扰手段与传输线的影响

数模混合电路设计

数模混合电路设计原理

数字信号干扰模拟信号的几种模式

数字信号与模拟信号的处理方式

数字电源与模拟电源的处理方式

数字地与模拟地的处理

何时可以分地?

分地的意义?

分地是如何处理数模之间的相互干扰

何时不能分地?

不分地是如何处理数模之间的相互干扰

数模混合电路设计案例

PCB板中的去耦、旁路设计方法

去耦、旁路的意义

去耦、旁路的设计方法

去耦、旁路设计与产品系统EMC性能

去耦案例分析

相关案例分析:

案例:PCB布线不当造成ESD问题

案例:PCB中多了一平方厘米的地层铜

案例:PCB中铺“地”要避免耦合

案例:电容值大小对电源去耦效果的影响

(四) PCB基本EMC元件选择与应用

常用EMC滤波器件工作原理

电容、电感、磁珠特性

共模电感、磁环特性

电源端口滤波电路如何设计

电感电容位置如何放置?

如何确定电感电容值?

如何确定单极滤波还是多级滤波

TVS管、压敏电阻特性、气体放电管、半导体放电管器件特性

接口的滤波与防浪涌/ESD设计

如何将元器件与自己设计的电路结合

如何选择抑制器件的参数

相关案例分析:

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案例:防雷电路的设计及元件选择应慎重

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