一、讲解并上机实践锗硅BiCMOS PDK的特点、使用方法、安装方法等。
二、讲解并上机练习模拟/射频cadence设计流程， 如原理图、仿真、版图、DRC、LVS等。
可以使初学者快速掌握从原理图到最终流片版图的完整流程。
三、讲解并上机练习如何进行电/热仿真，确认芯片温度分布梯度，
三极管核心温度等，对于避免芯片热烧毁、
提高芯片的寿命和稳定性等非常重要。
避免热烧毁和降低结温是一直困扰芯片设计人员的难题，一般只能靠经验判定，
IHP是首家提供基于电信号进行热仿真解决方案的锗硅厂家。
四、讲解并上机练习如何使用ADS和cadence进行交互式设计。比如ADS中设计的原理图，
无源结构和高频版图等可以直接被cadence使用，无需重复输入，节省时间、避免出错。
同理cadence的设计也可在ADS环境中直接打开，可以提高整个设计团队的工作效率。