 班.级.规.模.及.环.境--热.线:4008699035 手.机:15921673576( 微.信.同.号) |
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实战授课，培训后免费技术支持。 |
| 上.课.时.间.和.地.点 |
上课地点：【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路）【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【成都分部】：领馆区1号（中和大道）
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：即将开课，详情请咨询客服！ |
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| 质.量.保.障 |
1、免费重修；
2、课程结束后,授课老师留联系方式,保障培训效果,免费技术支持。
3、推荐机会。 |
课程大纲 |
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电路设计工艺性要求培训
培训大纲：
一、可制造性设计基础；
二、PCBA可制造性设计（DFM）；
三、PCBA元器件可靠性安装设计（DFR）；
四、多芯电缆组件可组装性设计（DFA）；
五、多芯电缆组件EMC工艺设计（根据用户需求）；
六、整机可组装性结构设计（DFA）；
七、可制造性设计实施；
八、电子装联物料工艺控制；
九、工艺优化设计。
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