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课程大纲
 
  1. 课程简介

    本课程旨在通过对电子设备热瞬态测试的介绍,使用户对热瞬态测试仪T3Ster及其提供的各类解决方案有所了解,方便在今后的工作中更好的展开热测试的工作。

     

    课程目录

    第一章 热测试方法及标准介绍

    第二章 T3Ster热瞬态测试仪及配置介绍

    第三章 T3Ster测试原理

    第四章 T3Ster案例分享

    第五章 热表面材料(TIM)测试

    第六章 热测试与热仿真联合热管理

     

    电话咨询:021-64157902

    邮件咨询:edu@yanfabu.com

     

    软件介绍

    T3Ster技术特色:

    半导体器件的先进热特性测试仪:同时用于测试IC、SOC、SIP、散热器、热表面材料的热特性。

    结果精确:T3Ster 可提供无可匹敌的精确度和高重复性的热阻抗数据,它的多通道配置能够以最少的测试获得几乎所有封装种类的特性,提供极其精确的温度测量(0.01℃)。

    实时测试:全球唯一基于JEDEC“静态测试方法”(JESD51-1),实时采集器件瞬态温度响应曲线的仪器,其测试延迟时间和分辨率均高达1μs 。

    专业高级:MicReD 是JEDEC 测量结壳热阻标准(JESD51-14)的制定者,T3Ster 是目前全球唯一满足此标准的仪器。

    功能完备:采用独创的结构函数 (Structure Function)分析法,能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能,构建器件等效热学模型,是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X 射线”。

 
 
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