 班.级.规.模.及.环.境--热.线:4008699035 手.机:15921673576( 微.信.同.号) |
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实战授课，培训后免费技术支持。 |
| 上.课.时.间.和.地.点 |
上课地点：【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路）【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【成都分部】：领馆区1号（中和大道）
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| 质.量.保.障 |
1、免费重修；
2、课程结束后,授课老师留联系方式,保障培训效果,免费技术支持。
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课程大纲 |
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从热控（热管理）角度设计出适合电子设备特性的散热系统，并通过公式计算、数值仿真、分析和模拟实验验证等措施，保障电子设备的热失效率满足要求，即在产品设计寿命周期内实现预期性能和达到可靠性指标。
ANSYS Icepak是强大的CAE工具，针对的对象是电子设备及系统，功能是进行传热和流体流动的仿真，目的是提高产品质量以及缩短投放市场的时间。
Icepak是一套完整的热管理系统分析软件，它可用于元（组）件级、板级和系统级的分析。
课程大纲
第一章 ：热设计与Icepak介绍
第二章：Icepak软件界面（操作、文件系统、单位系统）
第三章：Icepak功能单元、建模与材料指定
第四章：网格设置
第五章：求解器设置、求解过程监控与分析
第六章：后处理（显示、生成报告）
第七章：参数化设置与优化分析
第八章：热阻网络模型
第九章：与Ansys Workbench的数据交换
第十章：ECAD模型的导入与PCB热设计要点
第十一章：热界面材料、热管、均温板
第十二章：风扇（泵）的选型与分析
第十三章：液冷系统与冷板的设计
第十四章：TEC模块介绍
第十五章：技巧与要点总结
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