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上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路）【成都分部】：领馆区1号（中和大道）【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦【广州分部】：广粮大厦【西安分部】：协同大厦
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　　Cadence 混合信号应用

培训对象：

???电路设计工程师

???AMS与SoC验证工程师

???模拟/定制版图工程师

???数字P&R?工程师

???CAD工程师与经理

???设计经理

???参与混合信号设计实现的所有人

简介：

混合信号应用是电子与半导体工业发展最快的市场领域之一。移动通信、网络、电源管理、汽车、医疗、成像、保险与安全等各领域的应用需要在系统、SoC和IP层次高度集成模拟与数字功能。设计师需要升级其现有的方法学，或者采用新技术，适应混合信号设计复杂性的提高。

内容：

了解Cadence混合信号研发专家如何更高效、更经济地实现当今高度集成的-复杂信号设计，分享其最佳实战经验与宝贵意见。您还将了解到最新混合信号方法学与技术，比如：

???以高效率的Real Number模型对模拟行为进行建模

???用动态与静态法检验低功耗目标

???在无缝的、OA交互流程中进行布局规划和设计集成

?为复杂SoC进行时序和功耗分析以防硅重流片

您还将看到一些案例分析，关于设计团队如何使用Cadence混合信号解决方案实现其流片目标、优化性能与功耗，降低开发成本，并改进周转时间。不要错过这个与其他专业用户以及Cadence技术专家进行交流，帮助你解决设计难题的机会。

参会的好处?

???可了解有助于提高混合信号流程的技术与技巧

???了解最新混合信号验证与实现方法学

???可获得实用建议，在您的设计环境中有效应用新方法学