1、免费重修；
        2、课程结束后,授课老师留联系方式,保障培训效果,免费技术支持。
        3、推荐机会。

培训方式以讲课和实验穿插进行。

课程内容介绍：

协同设计成为大趋势，对芯片、封装和电路板之间的连接进行优化，正在成为越来越多企业的重要趋势，这主要受三种互相依赖的趋势影响：小型化/功能性、性能与成本。小型化是最重要的趋势，消费者需要高端掌上技术，而且需求量与日俱增。原本属于多种设备的技术正在集成到单种设备中，这靠的是高级工?艺节点（?40、28、20纳米）芯片，其设备功能密度级别（十亿门级）正在达到惊人的程度，同时功耗需要减少，所占面积也要减小，还要有更快（数?十亿比特）的I/O?，数量也比以前大得多。?性能也推动了对集成的需要，由于数十亿比特串行数据信道与DDR3内存设计的运行速度超过原规格，将高速设计推向了新的高度。过去芯片、封装与电路板可能是单独设计与建模，如今设计师要求结构的设计与分析同时进行，这样可以在结构设计过程中进行更好地权衡。成本是另外一个关键因素，因为没有几家公司能够严格按照成本对产品进行定价。价格的竞争压力来自方方面面，所以将原料成本最小化，并在设计过程中寻求成本/性能的最佳权衡是必须的。降低原料和生产成本最好通过减少基板和PCB板的层数实现，这意味着优化网络连接，这样布线通道就会简洁而简化。

课程安排：

	内容
第一部分	Co-design flow introduction??including RDL Exchange and SPP介绍协同设计的方法，如何快速实现?RDL和Package?物理实现的衡量。实现IC/Package/PCB?的协同设计，以达到?IC/Package/PCB?的最优设计，在能满足设计的功能性能要求的基础上，达到节约成本目的。
第二部分	Package power performance evaluation and optimization封装/?系统级封装的电源性能评估和优化。?通过工具来确保芯片的供电电源。
第三部分	Chip-Package-PCB Co-analysis介绍如何实现?CHIP-PACKAGE-pcb的联合仿真。
第四部分	SystemSI-DDR and SystemSI-series介绍如何实现DDR3?及高速串行信号的仿真。
第五部分	DDR and PCIE design in kit