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实战授课，培训后免费技术支持。 |
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开课地址：【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】：佳源大厦【成都分部】：领馆区1号【沈阳分部】：沈阳理工大学【郑州分部】：锦华大厦【石家庄分部】：瑞景大厦【北京分部】：北京中山学院 【南京分部】：金港大厦
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1、免费重修；
2、课程结束后,授课老师留联系方式,保障培训效果,免费技术支持。
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课程大纲 |
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前言——新时代热设计工程师的路
第一章 电子产品热设计的意义
第二章 热设计理论基础
第三章 热设计研发流程
第四章 散热方式的选择
第五章 芯片封装和电路板的热特性
第六章 散热器的设计
第七章 导热界面材料的选型设计
第八章 风扇的选型设计
第九章 热管和均温板
第十章 热电冷却器、换热器和机柜空调
第十一章 液冷设计
第十二章 热设计中的噪音
第十三章 风扇调速策略的制定和验证
第十四章 热测试
第十五章 热仿真软件的功能，原理和正确使用方法
第十六章 常见电子产品热设计案例分析 |
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