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开课地址：【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】：佳源大厦【成都分部】：领馆区1号【沈阳分部】：沈阳理工大学【郑州分部】：锦华大厦【石家庄分部】：瑞景大厦【北京分部】：北京中山学院 【南京分部】：金港大厦
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课程大纲 |
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一、概述
可靠性基本知识、可靠性的发展方向、如何运用可靠性的特征量、如何看MTBF
二、可靠性设计概念和运用
降额、简化设计、冗余、容差、热设计、可靠性预计、可靠性增长（RGT）
三、元器件的故障模式、影响及采用的对策
电子产品常见的失效
无源器件常见失效原因、寿命计算
电子器件常见失效原因、寿命评价方法
机电元件常见失效原因和对策
集成电路如何的主要故障特点及对策。
可编程器件程序设计对可靠性的影响
静电和闩锁对电子产品的破坏和预防设计
四、整机设计规则
热设计、版图设计、接地和抗干扰、三防和防尘设计、结构和防振设计、安全性设计
五、装配、生产工艺对产品可靠性的影响
焊接、静电防护、生产工序、PCB制备、离子污染
六、环境试验对产品缺陷暴露的作用
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