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课程大纲 |
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5G、AI和IoT已成为当今智能电子设备最主要的应用领域。高速信号总线、包含天线的射频电路、低电压SoC/SiP系统级芯片作为智能电子设备的标准配置,被装配在小型化要求的有限空间内。
2.5D/3D封装工艺、高密度PCB和数字射频混合电路极大的增加了智能电子设备的设计复杂度。精度和自动化程度成为影响仿真分析效率的关键因素。本次“智能电子设计SI、PI和EMI仿真实践”公开课程,将从SI、PI和EMI仿真精度和自动化角度出发,以高速并行总线、高速串行总线和射频电路Desense仿真分析为内容,指导课程参与者进行完整的仿真操作,体验ANSYS智能电子设计仿真方案的精准与高效。
课程将会包含实际案例操作,练习如何进行如下建模和分析:
PI Advisor去耦电容自动优化
Pin2Pin高速总线高精度自动化建模
DDR3/4自动化合规性仿真和检查报告生成
高速串行通道统计眼图分析,误码率和眼图模板合规检查
考虑芯片的PI分析验证
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