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   培.养.对.象

        在工作实践中遇到了高速数字电路与高速PCB设计问题;对高速PCB设计感兴趣的硬件工程师;已经具备一定的硬件开发经验,需要增加就业竞争力的在校硕士及博士研究生;具备非常扎实的电子工程基本知识,并积累了相当程度的硬件工程师工作经验的在校本科生。

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   教学时间,教学地点
            上课地点:【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路)【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【成都分部】:领馆区1号(中和大道)
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   课程进度安排
课程大纲

  Mentor WG开发实战,以DSP6000开发板为例,介绍从原理图的绘制到PCB布线,到PCB信号完整整性分析以及板级仿真的全过程。 以一个完整的项目的实战来快速提高画高速板的能力。

第一阶段 原理图的绘制

1、 库管理工具的使用,元件库的创建、建立中心库

2、 一步步绘制原理图

3、 原理图绘制后处理

第二阶段 PCB布局、布线、PCB高级技巧

1、 PCB布局
    
2、 布线演示

3、 PCB高级技巧

4、 添加测试点、创建丝印层、光绘和钻孔数据

第三阶段 信号完整性分析及板级仿真

1、 布线前仿真
    
2、 LineSIM的窜扰及差分信号仿真

3、 布线后仿真

4、 BoardSim的窜扰及Gbit信号仿真
    
5、 多板仿真

6、 提高抗电磁干扰能力的措施