DM3730/OMAP3530软硬全能班的目标是培养嵌入式系统软硬件开发以及Linux内核开发综合型高级人才，结业学员将具备以下知识和技能：
能设计高速、高端微处理器主板原理
能用Capture绘制微处理器主板原理图
能用Allegro进行高速、高密、多层电路板PCB布线
能从第一行代码开始自行编写Bootloader。
能编写任何主板上任何设备的无操作系统驱动程序
能做Linux下的任何软件开发工作（包括Linux内核裁减、移植、设备驱动程序开发、应用程序开发）
能够触类旁通做各种处理器（单片机、ARM、MC68K、PowerPC、MIPS、DSP等）系统开发
能够触类旁通做各种操作系统（Linux、VxWorks、PSOS、WinCE等）下的底层和应用软件开发

    DM3730/OMAP3530软硬全能班适用于毕业学年的大学生、应届毕业大学生、正在求职的其他人员、志愿改行从事嵌入式系统Linux内核高级开发工作的人员、企业技术开发人员和技术经理等，报名参加嵌入式Linux软硬件全能班的学员应该具备以下条件：
懂英语
学过C语言编程
了解电子电路知识

        实战授课，培训后免费技术支持。人手一机，全程实践。

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在下期培训班中重听；
        2、课程结束后,授课老师留联系方式,保障培训效果,免费技术支持。
        3、推荐机会。